7月7日，全球领先的3D机器视觉企业图漾科技正式发布全新升级款3D工业相机FM855-E1。

FM855-E1延续FM系列高性价比产品定位，配置性能全新升级，显著提升抗阳光、抗高反、抗黑色吸光干扰能力，大幅提升平面精度，可用于复杂场景下的高精度户内外定位、识别、分类应用。

 

产品亮点

高性能-性价比，面向工业批量部署场景

FM作为图漾高性能-性价比量产畅销系列，常年来在自动化、物流、工业测量等场景广泛部署，产品久经严苛考验，具备高稳定、高可靠性和长使用寿命。

抗环境光干扰显著提升，无惧复杂环境

通常3D工业相机在户外、半户外、窗边工作场景中，会受阳光直射、反射、漫射、散射的各种随机复杂环境光照影响，这些光干扰问题也将直接影响3D感知性能。

图漾全新升级的FM855-E1 3D工业相机可在80000Lux的阳光直射场景下稳定成像，可满足各种室内外环境使用，进一步打破适用环境限制，无惧复杂光照。

抗深黑/高反表面干扰，更鲁棒3D感知

随着工业自动化技术越来越高，3D视觉应用已非常普及，随之而来的就是各类检测物料品种增多，材质、颜色、外观各有差异，目标物体光线干扰问题也愈发复杂，FM855-E1可以稳定识别高反、深黑色吸光材质物体，感知性能更均衡稳定，确保高稳定可靠的3D视觉应用。

 

平面精度显著提升，更精准的3D应用

基于升级SGBM算法大幅提升图像匹配精度，FM855 Z轴精度为1.37mm @ 1000mm， XY精度为6.86mm@1000mm，与此前FM系列相机相比，平面精度显著提升，便于实际应用中提高应用效率和精度。

高精度大视野，兼容近中距场景

FM855-E1 工作量程0.4-8m，近视场390 mm x 365 mm @ 400 mm (视场角H/V：约 50°/48°)，远视场9237 mm x 6960 mm @ 8000 mm (H/V：约 60°/48°) ，适用于测量、检测、高精度定位对接等各类典型应用环境，支持多机级联，大幅减轻对上位机依赖。

 

硬件ISP，更快更优图像输出

内置硬件ISP， 5MP像素的RGB图像+1.2MP 深度图像，画质后处理优化功能，更好支持基于RGB-D图像的AI识别，更多支持2D+3D联合优化的算法。

IP65防水防尘，适配严苛工业场景

延续FM系列高工业防护等级指标，适应极端温度变化、防水防尘等严苛考验。

紧凑结构，便于集成

FM855-E1机身尺寸为145mm x 35mm x 90mm，重量约620g，延续统一工业航插接口情况下，更高精度，更适合机械臂引导（eye-in-hand、eye-to-hand）、静动态测量、导航避障及高精度识别定位等类型应用。

软件开发支持良好

与图漾的其他相机产品一致，所有的传感器底层算法均在相机本地完成，相机网口直接输出实时的深度图或点云数据，不占用上位机的计算资源，上位机仅需运行图漾的标准版SDK。

图漾的SDK以及RVS软件平台均为标准版本，支持所有图漾的3D相机，原有开发者可以无缝上手新款相机，无需额外的学习成本。

产品参数